SMT పరిశ్రమలో నత్రజని యొక్క అప్లికేషన్

SMT ప్యాచ్ అనేది PCB ఆధారంగా ప్రక్రియ ప్రక్రియల శ్రేణి యొక్క సంక్షిప్తీకరణను సూచిస్తుంది. PCB (ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్) అనేది ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్.

SMT అనేది సర్ఫేస్ మౌంటెడ్ టెక్నాలజీ యొక్క సంక్షిప్తీకరణ, ఇది ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ పరిశ్రమలో అత్యంత ప్రజాదరణ పొందిన సాంకేతికత మరియు ప్రక్రియ. ఎలక్ట్రానిక్ సర్క్యూట్ ఉపరితల అసెంబ్లీ సాంకేతికత (సర్ఫేస్ మౌంట్ టెక్నాలజీ, SMT) ఉపరితల మౌంట్ లేదా ఉపరితల మౌంటు సాంకేతికత అంటారు. ఇది ప్రింటెడ్ సర్క్యూట్ బోర్డ్ (PCB) లేదా ఇతర సబ్‌స్ట్రేట్ ఉపరితలంపై లీడ్‌లెస్ లేదా షార్ట్-లీడ్ ఉపరితల-మౌంటెడ్ కాంపోనెంట్‌లను (SMC/SMD అని పిలుస్తారు, దీనిని చైనీస్‌లో చిప్ కాంపోనెంట్స్ అని పిలుస్తారు) ఇన్‌స్టాల్ చేసే పద్ధతి. రిఫ్లో టంకం లేదా డిప్ టంకం వంటి పద్ధతులను ఉపయోగించి టంకం ద్వారా సమీకరించబడిన సర్క్యూట్ అసెంబ్లీ సాంకేతికత.

SMT వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో, నత్రజని రక్షిత వాయువు వలె చాలా అనుకూలంగా ఉంటుంది. ప్రధాన కారణం ఏమిటంటే, దాని బంధన శక్తి ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు రసాయన ప్రతిచర్యలు అధిక ఉష్ణోగ్రత మరియు అధిక పీడనం (>500C, >100bar) లేదా శక్తి చేరికతో మాత్రమే జరుగుతాయి.

నత్రజని జనరేటర్ ప్రస్తుతం SMT పరిశ్రమలో ఉపయోగించే అత్యంత అనుకూలమైన నత్రజని ఉత్పత్తి పరికరం. ఆన్-సైట్ నత్రజని ఉత్పత్తి పరికరాలు వలె, నత్రజని జనరేటర్ పూర్తిగా స్వయంచాలకంగా మరియు గమనించబడనిది, సుదీర్ఘ జీవితకాలం కలిగి ఉంటుంది మరియు తక్కువ వైఫల్య రేటును కలిగి ఉంటుంది. ఇది నత్రజనిని పొందడం చాలా సౌకర్యవంతంగా ఉంటుంది మరియు నత్రజనిని ఉపయోగించే ప్రస్తుత పద్ధతుల్లో ధర కూడా అత్యల్పంగా ఉంటుంది!

నైట్రోజన్ ఉత్పత్తి తయారీదారులు - చైనా నైట్రోజన్ ఉత్పత్తి కర్మాగారం & సరఫరాదారులు (xinfatools.com)

వేవ్ టంకం ప్రక్రియలో జడ వాయువులను ఉపయోగించే ముందు నత్రజని రిఫ్లో టంకంలో ఉపయోగించబడింది. ఒక కారణం ఏమిటంటే, హైబ్రిడ్ IC పరిశ్రమ చాలా కాలంగా నత్రజనిని ఉపరితల-మౌంట్ సిరామిక్ హైబ్రిడ్ సర్క్యూట్‌ల రిఫ్లో టంకంలో ఉపయోగించింది. ఇతర కంపెనీలు హైబ్రిడ్ IC తయారీ యొక్క ప్రయోజనాలను చూసినప్పుడు, వారు ఈ సూత్రాన్ని PCB టంకంకి వర్తింపజేసారు. ఈ రకమైన వెల్డింగ్‌లో, వ్యవస్థలోని ఆక్సిజన్‌ను నత్రజని కూడా భర్తీ చేస్తుంది. నత్రజనిని రిఫ్లో ప్రాంతంలోనే కాకుండా, ప్రక్రియ యొక్క శీతలీకరణ కోసం కూడా ప్రతి ప్రాంతంలోకి ప్రవేశపెట్టవచ్చు. చాలా రిఫ్లో సిస్టమ్‌లు ఇప్పుడు నైట్రోజన్-సిద్ధంగా ఉన్నాయి; గ్యాస్ ఇంజెక్షన్‌ని ఉపయోగించడానికి కొన్ని సిస్టమ్‌లను సులభంగా అప్‌గ్రేడ్ చేయవచ్చు.

రిఫ్లో టంకంలో నత్రజనిని ఉపయోగించడం వల్ల క్రింది ప్రయోజనాలు ఉన్నాయి:

‧టెర్మినల్స్ మరియు ప్యాడ్‌ల వేగవంతమైన చెమ్మగిల్లడం

‧సోల్డరబిలిటీలో చిన్న మార్పు

ఫ్లక్స్ అవశేషాలు మరియు టంకము ఉమ్మడి ఉపరితలం యొక్క మెరుగైన రూపాన్ని

‧రాగి ఆక్సీకరణ లేకుండా శీఘ్ర శీతలీకరణ

రక్షిత వాయువుగా, వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో ఆక్సిజన్‌ను తొలగించడం, వెల్డబిలిటీని పెంచడం మరియు మళ్లీ ఆక్సీకరణను నిరోధించడం వెల్డింగ్‌లో నైట్రోజన్ యొక్క ప్రధాన పాత్ర. విశ్వసనీయ వెల్డింగ్ కోసం, తగిన టంకము ఎంపికతో పాటు, ఫ్లక్స్ యొక్క సహకారం సాధారణంగా అవసరం. ఫ్లక్స్ ప్రధానంగా SMA భాగం యొక్క వెల్డింగ్ భాగం నుండి ఆక్సైడ్లను వెల్డింగ్ చేయడానికి ముందు తొలగిస్తుంది మరియు వెల్డింగ్ భాగం యొక్క పునః-ఆక్సీకరణను నిరోధిస్తుంది మరియు టంకము మెరుగుపరచడానికి టంకము కోసం అద్భుతమైన చెమ్మగిల్లడం పరిస్థితులను ఏర్పరుస్తుంది. . నత్రజని రక్షణలో ఫార్మిక్ యాసిడ్ జోడించడం పై ప్రభావాలను సాధించవచ్చని పరీక్షలు నిరూపించాయి. టన్నెల్-రకం వెల్డింగ్ ట్యాంక్ నిర్మాణాన్ని స్వీకరించే రింగ్ నైట్రోజన్ వేవ్ టంకం యంత్రం ప్రధానంగా టన్నెల్-రకం వెల్డింగ్ ప్రాసెసింగ్ ట్యాంక్. ప్రాసెసింగ్ ట్యాంక్‌లోకి ఆక్సిజన్‌ ​​ప్రవేశించకుండా చూసేందుకు ఎగువ కవర్ అనేక తెరవగల గాజు ముక్కలతో కూడి ఉంటుంది. రక్షిత వాయువు మరియు గాలి యొక్క వివిధ నిష్పత్తులను ఉపయోగించి నత్రజని వెల్డింగ్‌లో ప్రవేశపెట్టినప్పుడు, నత్రజని స్వయంచాలకంగా వెల్డింగ్ ప్రాంతం నుండి గాలిని బయటకు పంపుతుంది. వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో, PCB బోర్డు నిరంతరంగా ఆక్సిజన్‌ను వెల్డింగ్ ప్రాంతంలోకి తీసుకువస్తుంది, కాబట్టి నైట్రోజన్‌ను వెల్డింగ్ ప్రాంతంలోకి నిరంతరం ఇంజెక్ట్ చేయాలి, తద్వారా ఆక్సిజన్ నిరంతరం అవుట్‌లెట్‌కు విడుదల చేయబడుతుంది.

నైట్రోజన్ ప్లస్ ఫార్మిక్ యాసిడ్ టెక్నాలజీని సాధారణంగా ఇన్‌ఫ్రారెడ్ మెరుగైన ఉష్ణప్రసరణ మిక్సింగ్‌తో టన్నెల్-టైప్ రిఫ్లో ఫర్నేస్‌లలో ఉపయోగిస్తారు. ఇన్లెట్ మరియు అవుట్‌లెట్ సాధారణంగా తెరిచేలా రూపొందించబడ్డాయి మరియు మంచి సీలింగ్‌తో లోపల బహుళ డోర్ కర్టెన్‌లు ఉన్నాయి, ఇవి భాగాలను ప్రీహీట్ మరియు ప్రీహీట్ చేయగలవు. టన్నెల్‌లో ఎండబెట్టడం, రిఫ్లో టంకం మరియు శీతలీకరణ అన్నీ పూర్తయ్యాయి. ఈ మిశ్రమ వాతావరణంలో, ఉపయోగించిన టంకము పేస్ట్ యాక్టివేటర్‌లను కలిగి ఉండవలసిన అవసరం లేదు మరియు టంకం వేసిన తర్వాత PCBలో ఎటువంటి అవశేషాలు మిగిలి ఉండవు. ఆక్సీకరణను తగ్గించండి, టంకము బంతులు ఏర్పడటాన్ని తగ్గించండి మరియు బ్రిడ్జింగ్ లేదు, ఇది ఫైన్-పిచ్ పరికరాల వెల్డింగ్‌కు చాలా ఉపయోగకరంగా ఉంటుంది. ఇది శుభ్రపరిచే పరికరాలను ఆదా చేస్తుంది మరియు ప్రపంచ పర్యావరణాన్ని రక్షిస్తుంది. నత్రజని వల్ల కలిగే అదనపు ఖర్చులు తగ్గిన లోపాలు మరియు కార్మిక అవసరాల నుండి పొందిన ఖర్చు ఆదా నుండి సులభంగా తిరిగి పొందబడతాయి.

నత్రజని రక్షణలో వేవ్ టంకం మరియు రిఫ్లో టంకం ఉపరితల అసెంబ్లీలో ప్రధాన స్రవంతి సాంకేతికత అవుతుంది. రింగ్ నైట్రోజన్ వేవ్ టంకం యంత్రం ఫార్మిక్ యాసిడ్ టెక్నాలజీతో మిళితం చేయబడింది మరియు రింగ్ నైట్రోజన్ రిఫ్లో సోల్డరింగ్ మెషిన్ చాలా తక్కువ యాక్టివిటీ సోల్డర్ పేస్ట్ మరియు ఫార్మిక్ యాసిడ్‌తో కలిపి ఉంటుంది, ఇది శుభ్రపరిచే ప్రక్రియను తొలగించగలదు. నేటి వేగంగా అభివృద్ధి చెందుతున్న SMT వెల్డింగ్ టెక్నాలజీలో, ఆక్సైడ్‌లను ఎలా తొలగించాలి, బేస్ మెటీరియల్ యొక్క స్వచ్ఛమైన ఉపరితలాన్ని పొందడం మరియు నమ్మకమైన కనెక్షన్‌ను ఎలా పొందాలి అనేదే ప్రధాన సమస్య. సాధారణంగా, ఫ్లక్స్ ఆక్సైడ్‌లను తొలగించడానికి, టంకము చేయవలసిన ఉపరితలాన్ని తేమ చేయడానికి, టంకము యొక్క ఉపరితల ఉద్రిక్తతను తగ్గించడానికి మరియు తిరిగి ఆక్సీకరణను నిరోధించడానికి ఉపయోగిస్తారు. కానీ అదే సమయంలో, ఫ్లక్స్ టంకం తర్వాత అవశేషాలను వదిలివేస్తుంది, ఇది PCB భాగాలపై ప్రతికూల ప్రభావాలను కలిగిస్తుంది. అందువల్ల, సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను పూర్తిగా శుభ్రం చేయాలి. అయినప్పటికీ, SMD పరిమాణం చిన్నది మరియు టంకం కాని భాగాల మధ్య అంతరం చిన్నదిగా మరియు చిన్నదిగా ఉంటుంది. క్షుణ్ణంగా శుభ్రపరచడం ఇకపై సాధ్యం కాదు. అంతకంటే ముఖ్యమైనది పర్యావరణ పరిరక్షణ. CFCలు వాతావరణ ఓజోన్ పొరకు హాని కలిగిస్తాయి మరియు CFCలు ప్రధాన శుభ్రపరిచే ఏజెంట్‌గా నిషేధించబడాలి. పై సమస్యలను పరిష్కరించడానికి సమర్థవంతమైన మార్గం ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ రంగంలో నో-క్లీన్ టెక్నాలజీని అవలంబించడం. ఫార్మిక్ యాసిడ్ HCOOH యొక్క చిన్న మరియు పరిమాణాత్మక మొత్తాన్ని నైట్రోజన్‌కు జోడించడం అనేది ఎటువంటి దుష్ప్రభావాలు లేదా అవశేషాల గురించి ఎటువంటి ఆందోళనలు లేకుండా, వెల్డింగ్ తర్వాత ఎటువంటి శుభ్రపరచడం అవసరం లేని ప్రభావవంతమైన నో-క్లీన్ టెక్నిక్ అని నిరూపించబడింది.